pcb主流程简介 PCB制程流程是什么
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1. PCB设计：PCB设计是创建电路原理图、插入封装元件、将原理图转化为PCB布局图、走线设计等过程，常用的软件有Altium
Designer、Mentor Graphics、Eagle等。
2. DRC检查：完成PCB的设计布局之后，需要进行DRC检查，检查线路走捷径和线宽间距是否符合要求，以及管脚、焊盘等是否规范等。
3. 文件生成：完成布局设计、DRC检查后，就可以导出PCB制造所需的Gerber文件、钻孔文件、BOM表等文件。
4.
PCB制造：根据PCB制造文件，制造厂商会先把根据Gerber文件制作出相应的PCB板，经过钻孔、覆盖干膜、曝光、刻蚀、阻焊等工艺处理，最后把元器件进行组装和焊接。
5. 封装检测：完成元件的安装和焊接之后，需要进行封装检测，检查元件是不是放置正确，焊接是否牢固，避免制作不良，以及元件连线的连通性。
6. 电气测试：为确保电路板的正常使用，进行电气测试，确保电路板的每个部分电性能够良好并且稳定。
7. 组装测试：完成电气测试后，最后将电路板与产品电子系统集成在一起，进行整个系统的综合测试。
通过以上步骤，PCB设计、制造、检测和测试完成后，就可以将电路板应用到各种电子产品中，如手机、电脑、电视等电子产品中了。
需要注意的是，在实际应用过程中，具体的PCB主流程会因应用场景和需要而有所不同，而且需要合理选择相应的PCB加工厂家保证PCB质量和交货效率等。
大概流程可分为：内层-压合-钻孔-镭射（通孔板无镭射）-电镀-外层-防焊-加工-成型-电测-外观检测-成品包装
每个流程又分小流程如：内层可分为裁板-清洗-烘烤-内层前处理-压膜-曝光-后处理（DES）-CCD冲孔-AOI-检修
其它流程不详细介绍，排pcb生产是个很复杂的流程，而且过程中各种要求很高，网上对这方面介绍比较简单，可以适当了解一下
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