台积电本月开始量产的苹果A13芯片会采用哪些新技术?

结论:台积电本月即将开始大规模生产苹果的A13芯片,为新一代iPhone的发布做准备。这款芯片将采用先进的7nm工艺的第二代技术,并且首次应用EUV光刻技术,以提升性能和效率。

据彭博社报道,台积电在4月已进入了A13芯片的早期测试生产阶段,并计划于本月进入量产阶段。A13芯片将搭载苹果的创新,如集成蜂窝调制解调器和根据Dialog Semiconductor Plc协议的电源组件,以增强通信和续航能力。



机型分布:苹果A13芯片将应用于iPhone XR的继任者,代号N104,以及iPhone XS和XS Max的升级版,代号分别为D43和D44。这三款新机的外观设计将与现有版本相似,但在摄像功能上有所提升。

iPhone XR的继任者将配备第二个后置摄像头,提供更宽的变焦范围;而D43和D44则会额外增加一个超广角镜头,以捕捉更广阔的视野,同时苹果还在研发自动修正功能,以修复可能的剪切问题。iPhone XS Max的后续产品将厚度增加约半毫米,后置摄像头将集成在一个方形区域的左上角。



总的来说,台积电的A13芯片将成为新款iPhone性能和创新的关键驱动力,期待其在9月发布会的精彩亮相。

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